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来 源： 内容综合自英伟达等 。
工智能引发了一场新工业革命。
NVIDIA 和台积电正在美国携手合作，建设为全球人工智能工厂提供动力的基础设施。
NVIDIA 创始人兼首席执行官黄仁勋今天参观了台积电位于菲尼克斯的半导体制造工厂，庆祝第一颗 NVIDIA Blackwell 晶圆在美国本土下线，这标志着 Blackwell 已实现量产。
在庆典仪式上，黄仁勋与台积电运营副总裁王永利一起签署了 Blackwell 晶圆，以纪念这一里程碑，展示全球人工智能基础设施引擎如何在国内建设。
这将增强美国的供应链，并将人工智能技术堆栈转移到国内，将数据转化为智能，确保美国在人工智能时代的领导地位。
黄仁勋在活动上表示：“这是一个历史性的时刻，原因有很多。这是美国近代史上第一次，最重要的芯片在美国最先进的晶圆厂——台积电——生产出来。” “这是特朗普总统对再工业化的愿景——将制造业带回美国，当然是为了创造就业机会，但同时，这也是世界上最重要的制造业和科技产业。”
台积电亚利桑那工厂首席执行官庄睿表示：“从落户亚利桑那州到在短短几年内交付首款美国制造的NVIDIA Blackwell芯片，这体现了台积电的卓越成就。这一里程碑建立在与NVIDIA三十年的合作基础之上，我们共同突破了技术的界限，也建立在我们员工和当地合作伙伴的不懈奉献之上，正是他们帮助台积电亚利桑那工厂得以实现。”
晶圆（半导体的基础材料）将经过分层、图案化、蚀刻和切割等复杂工艺，最终成型为 NVIDIA Blackwell 架构提供的超高性能、加速 AI 芯片。
台积电亚利桑那工厂将生产包括二纳米、三纳米和四纳米芯片以及 A16 芯片在内的先进技术，这些芯片对于人工智能、电信和高性能计算等应用至关重要。
美国制造业对于满足日益增长的人工智能需求至关重要。
今天的成就标志着美国在半导体制造和人工智能发展方面迈出了一大步，为美国在人工智能领域的持续领先地位铺平了道路。NVIDIA Blackwell GPU 为人工智能推理提供了卓越的性能、投资回报率和能效。
此外，NVIDIA 计划部署其先进的 AI、机器人和数字孪生技术来设计和运营新的美国制造工厂。
台积电加快加快亚利桑那州建设
台积电正以超出预期的速度将其最先进的芯片技术推向市场。该公司确认，其N2工艺节点将在2025年底前实现量产，同时加快了在台湾本土的部署，并同步推进其在亚利桑那州工厂部署该技术。
N2节点引入了基于纳米片的环栅晶体管，取代了自16纳米时代以来使用的FinFET架构。
据公司高管称，早期良率一直很高，到 2026 年，良率将大幅提升。台积电还在开发称为 N2P 的下一步工艺，预计将于 2026 年下半年推出，以进一步提高效率。
2纳米制程的里程碑与台积电第三季度创纪录的财务业绩同步。受人工智能加速器和高端智能手机芯片需求的推动，台积电营收同比增长逾40%，达到331亿美元。
涵盖N3、N5和N7系列的先进制程技术贡献了近四分之三的销售额。公司领导表示，今年的资本支出将保持强劲，总额将高达420亿美元，其中近四分之三将用于扩大尖端制造能力。
台积电在亚利桑那州的扩建目前是这些投资的核心。该公司已在凤凰城附近的Fab 21的第一个模块开始使用其N4工艺生产芯片，接下来将上线N3工艺。但在本周的财报电话会议上，首席执行官魏哲家表示，“鉴于客户对人工智能相关技术的强劲需求，公司将加快在亚利桑那州将我们的技术升级到N2及更先进的工艺。”
这一承认标志着一次重大加速——Fab 21 的 N2 生产原本预计在本世纪末实现。
这两项努力标志着这家全球最大芯片代工制造商的关键时刻，该公司正努力满足全球对人工智能和高级计算领域高性能处理器的激增需求。
N2 及其继任者 A16 的新模块预计将于今年晚些时候开始建造。竣工后，台积电 2 纳米及更先进节点的产量中约有 30% 将在美国生产。
该公司位于亚利桑那州的工厂预计将发展成为一个“GigaFab”集群，每月可生产约 100,000 片晶圆，并与封装、测试和本地供应商网络完全整合。
这一转变正值美国决策者重新努力确保国内芯片生产能力并减少对亚洲代工厂的依赖之际。
魏先生强调了这一背景，并将亚利桑那州的扩张描述为朝着在美国打造“独立、尖端的半导体制造集群”迈出的一步。该公司正在探索在其现有园区周围收购更多土地，以支持其在最初1650亿美元投资承诺之外的进一步扩张。
*免责声明：本文由作者原创。文章内容系作者个人观点，半导体行业观察转载仅为了传达一种不同的观点，不代表半导体行业观察对该观点赞同或支持，如果有任何异议，欢迎联系半导体行业观察。
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